Cypress半导体作为全球知名的芯片设计与制造商，其晶圆产能布局以自主研发和本土化生产为特点。根据现有公开信息，该公司两个主要晶圆产地如下：
（1）美国加州圣约瑟市（San Jose）
此处为Cypress半导体最早建立的工厂，同时也是核心研发基地，承担关键技术验证与高端产品试产任务。
该工厂于1986年投建，专注于SRAM（静态随机存取存储器）产品的规模化生产，是公司存储类半导体器件的主要供应来源。
从区域分工看，加州圣约瑟市侧重研发驱动型生产，而得州Round Rock则偏向成熟工艺的批量制造。这种分工既保障了技术创新迭代效率，又实现了产能的稳定输出。
一、安世半导体晶圆制造情况
安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。